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模、超大规模等多个技术阶段,中国亦步亦趋,每个阶段都没有错过。

然而,集成电路并不是一项孤立的技术,集成电路的制造严重依赖于整个工业体系的水平,尤其是材料技术和精密加工技术的水平。

在中小规模集成电路阶段,工业水平的影响还不太明显。到了大规模、超大规模集成电路阶段,没有强大的工业基础作为支撑,集成电路的发展就举步维艰了。

在后世,即便是美国这样的工业强国,也无力独立建成一套完整的集成电路工业体系,而是必须依赖整个西方的力量,例如荷兰的光刻机、德国光学镜片以及日本的光刻胶。

在美国扬言要全面封杀中国的半导体产业之时,曾有一些精神太监们洋洋自得地声称:光刻机的制造需要20多个国家的数百家工厂,中国如果要独立研发出光刻机,难度不亚于重建一套人类文明。

不过,到了那个时候,中国一个国家的体量,无论是工业人口数,还是工业增加值,已经达到了太监们口中那20多个国家的总和,也就是说,中国已经以一己之力,建成了一套人类文明。

当然,这就是后话了。

上世纪60至70年代,中国还是一个工业基础薄弱的国家,而且还遭受着东西方两大阵营的联合封锁。别说集成电路这种高科技产业,就连钢铁、化工等基础产业,与国外相比都有两代以上的差距。

在当时,中国虽然已经掌握了大规模集成电路的制造技术,甚至还借助于引进的国外二手设备生产出了超大规模集成电路,但产品质量差、成本高,完全没有市场竞争力。

文献记载,80年代初,国产的某种型号集成电路芯片价格为每片8元人民币,而在美国的同型号芯片价格仅相当于0.24元人民币。

80年代初的中国,百业待举,而国家却非常穷。相比钢铁、化工、电力、交通运输等产业,半导体这种只有富裕国家才能玩得起的产业是排不上议事日程的。

在这一时期,国家的半导体产业发展策略就是引进生产设备,实现部分集成电路的国产化,其中尤其以电视机芯片的国产化最为突出。

不过,对“卡脖子”的恐惧是深深刻在中国人基因之中的,在大批引进设备的同时,中国自己并没有完全放弃对半导体设备和相关材料的研究。

以后世网上炒得沸沸扬扬的光刻机为例:

1985年,机电部45所对标美国的4800DSW研制出了国内第一台分步投影式光刻机。

1990年,中科院光电所研制出IOE1010G直接分步重复投影光刻机,主要技术指标接近美国GCA8000型的水平,而GCA8000是美国在80年代中期开发出来的。

此后的八五、九五、十五期间,也都有相应的研究成果问世。中国在光刻机研究方面,虽然达不到国际一流水平,但也绝对没有被国外远远地甩开。

光刻机只是全部半导体设备中的一个例子,半导体领域的其他技术情况也是如此。可以这样说,中国时刻都准备着迎接最严峻的挑战,任何时候都要确保自己有一战之力。

(本章完)