第3143章 合并 （2 / 2）

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“说的好！”李睿道，“继续！”

郗效宇道：“我回来之后还发现一个问题，展逊和锐迪科都自认为是高科技公司，对技术的投入远大于对销售和渠道的投入，事实上我们就算做出了最好的芯片，也要获得客户和市场的认可才行。之前我们太不把客户和市场当回事了，总觉得有了好的产品自然就有市场，这个想法必须彻底的改变！”

“继续！”

郗效宇大概是忍了很久，如同竹筒倒豆子似的，一口气说出了众多问题，还都带上了解决方法。

这种人，李睿太喜欢了。

提出问题，谁都会。

提出问题的同时，把解决方案也一起提出来，这就需要非常强大的能力了。

更厉害的地方在于，郗效宇所说的问题，确实非常的致命，一旦长期忽略，将会对两家公司甚至对李睿心目中的芯片计划造成极大的损害。

李睿听完之后马上道：“郗总，如果我任命你来做展逊和锐迪科合并的负责人，你有没有信心把这些问题都解决掉？”

郗效宇吃了一惊道：“李总，你不要误会，我可不是想要抢班夺权，我只是看到公司存在很多问题，觉得很痛心，真没有其他意思。”

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李睿道：“我不管你有没有那个意思，现在这是我的意思，我只问你一句话，你究竟是纸上谈兵，还是真能解决问题？”

郗效宇沉默了几秒钟，脸上浮现出一抹自信道：“我觉得，如果给我这个机会的话，我能解决！”

“那就这么定了。”李睿道，“过几天我会召集展逊和锐迪科的人开会，宣布两家公司正式开启合并的流程，你来做合并工作的负责人，等两家公司正式合并之后，我会让你先从副总经理做起，如果你真能解决这些问题，未来总经理的位置就是你的了！”

郗效宇深吸一口气道：“我接受安排！”

接下来，李睿又听了布莱恩的汇报。

下一步，展逊锐迪科将会和英特尔继续合作，采用英特尔的最新技术解决方案，研发面向中高端市场的 SC9853手机芯片，这款芯片基于英特尔14nm工艺和Airmont处理器架构，一旦成功，将会成为全球首款实现支持3D建模Turnkey方案和AR应用TurnKey方案的芯片，而且无论是性能和体验，都远超现有的芯片。

整个项目预期两年，如果一切顺利的话，将于2017年中旬推出。

听完汇报，李睿还算满意，这是他专门给金山区搞来的新项目，寄予了很大的希望。

这时候，郗效宇忽然道：“李总，对于这个项目，我有点不太成熟的想法……”